先進半導體製造與封裝測試

Dr. Yu-Chen Chen

學歷

英國牛津大學（University of Oxford）材料博士

服務單位

中央研究院助研究員

專長

量子光學、物理

講座內容

介紹各種量子技術的基礎知識，並聚焦半導體材料缺陷的量子應用。

Prof. Chao-Hung Wang

學歷

國立成功大學材料科學及工程博士

服務單位

成大敏求智慧運算學院暨半導體製造技術學位學程

專長

新興非揮發性記憶體材料與元件、類神經運算類比電路設計、類神經運算演算法

半導體材料（7 月 29 日）

介紹半導體材料的基本性質與應用，主題包括晶體結構、能帶理論、載子、摻雜與傳輸現象；也涵蓋矽、化合物半導體與新興材料等關鍵材料，以及它們在電子與光電元件中的角色，並著重說明材料性質如何影響元件效能與現代半導體技術。

類神經網路（7 月 30 日）

介紹類神經網路及其基本原理，主題包括基本神經元模型、網路架構、學習演算法與訓練方法；涵蓋多層感知器、卷積神經網路與深度神經網路，以及在圖形辨識、訊號處理與人工智慧上的應用，並強調數學基礎與實作之間的連結。

Dr. Li-Hsuan (Leo) Shen

學歷

國立臺灣大學土木工程博士

服務單位

科盛科技（Moldex3D）研發資深經理暨 IC 封裝產品經理

專長

計算流體力學、數值模擬、IC 封裝應用的結構分析

講座內容

深入探討 IC 封裝面臨的挑戰，聚焦如何運用力學理論、材料科學與數值模擬提出創新解決方案，讓學員理解這些領域如何相互結合，克服產業特有的難題。

Mr. Goran Liu

學歷

國立成功大學機械工程碩士

服務單位

科盛科技（Moldex3D）資深技術經理

專長

射出成型分析、IC 封裝應力模擬、翹曲模擬、IC 封裝製程缺陷與對策

講座內容

從 IC 封裝的 2D 設計圖開始建立 3D 網格，設定封裝材料參數與製程條件，接著進行充填、固化與翹曲分析，並以分析結果說明常見的封裝缺陷，提出設計變更與改善方向。

Mr. Jacy Liao

學歷

國立成功大學電機工程碩士

服務單位

應用材料（Applied Materials）全球技術學習中心資深經理

專長

半導體離子佈植機、金屬沉積、設備與製程

真空系統（上午）

為需要具備真空系統相關知識與技能的半導體產業人員設計。大綱：

1. 真空基礎理論
2. 真空系統概述
3. 真空幫浦介紹
4. 真空計介紹
5. 洩漏檢測技術

無塵室技術（下午）

為需要熟悉無塵室技術的半導體產業人員設計。大綱：

1. 半導體元件微縮
2. 微粒
3. 無塵室概述
4. 如何保護晶圓上的元件：晶圓的傳送、儲存與運送
5. 無塵室規範：無塵衣穿著實作

Ying-Yuan Huang

學歷

美國喬治亞理工學院（Georgia Institute of Technology）電機與電腦工程博士

服務單位

成大電機工程學系暨微電子工程研究所、半導體製造技術學位學程

專長

微電子、電機工程

講座內容

深入微電子產業的核心，聚焦半導體元件的製造流程。學員將掌握半導體製程的關鍵步驟，包括材料準備、化學／物理氣相沉積、微影、蝕刻與離子佈植，並了解讓元件不斷微縮、效能持續提升的精密製程與創新。

Prof. Jui-Nung Liu

學歷

美國伊利諾大學香檳分校（University of Illinois at Urbana-Champaign）電機與電腦工程博士

服務單位

成大電機工程學系暨微電子工程研究所、半導體製造技術學位學程

專長

中紅外光 IV 族光子學、光學奈米共振腔、表面增強振動光譜、腔量子電動力學

講座內容

介紹以半導體為基礎的奈米光子學及其元件應用，並說明幾種重要的光學共振腔。

Mr. Albert Lan

現職

美國應用材料（Applied Materials, USA）全球資深封裝客戶技術開發主管

經歷

半導體產業逾 30 年，專精先進封裝技術；曾任矽品精密（SPIL）資深工程中心處長 14 年，以及台灣艾克爾（Amkor Taiwan）產品開發、品質與業務 6 年

專長

先進 3D 異質整合封裝技術開發

Dr. Frederick

學歷

國立臺灣科技大學自動化及控制博士

服務單位

應用材料（Applied Materials）製程工程師

專長

微影、計算微影

講座內容

隨著製程節點不斷微縮，先進微影技術對晶片的速度、功耗效率與複雜度影響愈來愈關鍵。微影是運用光、精密光學、機械控制與材料工程，將電路設計圖形轉移到晶圓上的關鍵微製造技術。本講座內容：

1. 微影技術簡介
2. 微影技術的現況

Mr. Kevin Hsiao

學歷

國立清華大學材料科學工程

服務單位

應用材料（Applied Materials）技術專案經理

專長

半導體製造與整合、邏輯先進製程從開發到量產、CVD 與 ALD 製程及產品開發

講座內容

• 摩爾定律於 1965 年提出，2025 年迎來 60 週年。它成功預測了半導體持續微縮帶來的經濟效益，過去的驚人成就大幅改變了我們的生活。近年人工智慧的爆發性成長需要更先進的半導體技術，而台灣正是滿足這些需求的半導體研發中心與製造重鎮。
• 說明推動先進製程節點成功的最新半導體製程創新，從電晶體結構的演進，到微影、沉積、蝕刻、化學機械研磨（CMP）等各項製程技術的影響與挑戰。
• 介紹 3 奈米之後延續摩爾定律的未來挑戰與機會，例如環繞式閘極（GAA）結構、背面供電軌，以及小晶片異質整合。